您现在的位置:首页 » 产品展示 » DF系列热传导间隙填充材料 »

DF100 Series

left
right

DF100 Series

查看所有产品》

DF100系列材料呈固态、柔软、有弹性的特征使其能用于覆盖不平整之表面,用于填充发热器件和散热器/金属底座之间的空气间隙,从而使热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩展板上,从而提高发热电子组件的效率,延长其使用寿命。

  • 固态、柔软、自粘
  • 良好的导热性和可压缩性
  • 耐电压,可背胶
  • 可模切各种形状
  • 名称:导热硅胶片,导热矽胶,导热绝缘材料