LED铝基板 中山导热材料绝缘与导热不成正比：当今几乎绝大多数的LED灯具中都采用了铝基板.铝基板上电路的铜箔为了要导电和导热要有足够的厚度和宽度,其厚度在35um-280um之间.其宽度最好尽可能布满全部基板,以便把热传下去.而下面一层绝缘体则请求其绝缘功能很好,何况还要导热功能很好.然而这两个功能是分歧的,通常都是导体的导热功能好,而绝缘体的导热功能差.导热材料又要导热好又要绝缘好是很难做到的.也是一种科研的课题.当今采用的是一种掺有陶瓷填充物的改性环氧树脂或环氧玻璃布粘结片.经过热压把铜箔绝缘体和铝板粘结起来.有一些LED灯具,固然散热器是经过细心设计,但是很快就坏,导热材料问题就是出在采用了热阻很大的铝基板或是剥离强度很差的铝基板.用一段时间,电路薄膜就翘了起来,也就完全无法导热,很快就烧坏LED。