一、热传递基础知识 
 电子产品热管理过程的目标是从半导体与周围环境的结合部分有效的散热。该过程可以分为三个主要阶段：
1. 半导体组件包装内的热传递
2. 从包装到散热器的热传递
3. 从散热器到周围环境的热传递
第一阶段的热量产生是热解决工程师所不能控制的。第二和第三阶段是热解决工程师需要解决的问题，为实现这一目标热设计工程师不仅需要对热传递过程有全面的了解，而且还要有具备可用界面热传递材料的知识，并深刻了解影响热传递过程的重要物理特性。

二、热传递基本理论
1. 热通过材料的传导速率与热流的法线面积以及沿热流路径的温度梯度成正比。对于一维的，状态稳定的热流来说，速率可用傅立叶等式表示为：
Q=λA.△T/d
λ为导热系数,单位W/m-K
Q为热流速率,单位W
A为接触面积
d为热流距离
△T为温度差
导热系数λ是均质材料的固有特性，即在单位温度梯度作用下物体内所产生的热流密度它体现了材料的导热能力。导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（K,°C）,在1秒内，通过1平方米面积传递的热量，用λ表示，单位为瓦/米-度（W/m-K,此处的K可用℃代替）。它与材料的尺寸，形状和方向没有关系。
2. 导热材料还有另外一个固有特性就是热阻R
R=A.△T/Q
此特性用于度量特定厚度的材料抵抗热流的能力。在传热学的工程应用中，为了满足生产工艺的要求，有时通过减小热阻以加强传热；而有时则通过增大热阻以抑制热量的传递。
将此等式代入上一点的等式就可以得到λ与R的关系。即：
λ=d/R
此等式显示，对于均质材料来说，热阻与厚度成正比；对于非均质材料来说，热阻通常随材料的厚度增加而增加，但不是线性关系。
在实际应用当中，热源的物体表面是非理想的平整表面，在与导热材料结合时会产生热阻，这个热阻是由于结合处的空气间隙产生的。
因此，材料的总阻抗等于材料的固有热阻加上材料与热源表面接触热阻之和，可表示为：
R[总]=R[材料]+R[接触]
因此，表面的平滑度和粗糙度以及夹紧力，材料厚度和压缩模数对接触热阻都有重要的影响。

三、热设计
    热设计是一门综合学科。热设计也象EMI问题产生一样，它也有三要素：①热源 ②热传递介质（导热界面材料） ③ 散热装置。作为一名资深的热设计工程师需要对整个热产生成因和热传递流程要有全面的了解。热设计时要把握好各个环节，譬如，热设计可以从热源来进行控制，那么如何去控制热源呢？大家都知道热量的产生是由于电流形成的，我就不多说了；热传递介质作为热源与散热器连接中间件将热量传递给散热器，热传递介质的传热能力用热阻来衡量，一般导热材料的热阻越低表明热传递能力越强，热阻与导热系数是反比关系，导热系数越大也表明导热材料的热传递能力越强。选择导热界面材料时这是一个重要的参数；散热装置是最终热量耗散装置。散热装置最终将热量散发到空气中。对于金属块散热装置的散热效率决定于金属材料的属性。常用铜或铝作为散热器材料。
以上是从原理上来进行热量控制和热传递设计的。在实际的产品热设计时，需要对产品的整个结构，发热源的界面形状，发热源的界面电气特性，发热源界面热特性来设计散热器的形状和尺寸并选择合适的热传递介质来传递热量。
导热界面材料有很多种类型，这是为热设计工程师提供许多的热设计方法。依据热设计需要来选择合理的导热界面材料。当确定好导热界面材料后，再来确定导热材料的具体参数来达到热传递要求。不同的导热界面材料有不同的独特特性和应用场合，作为一个好的热设计是都可以实现不同导热界面材料的互换。

四、热界面材料[TIM]
     由于电子器件在通电的状态下，部分电能将转化为热能。这些热量将随时间的增加而不断的积累，促使温度不断的上升，当温度上升到器件的极限工作温度或接近时，器件可能会发生热击穿的现象。造成永久性毁灭。经实验证明，当器件表面温度上升2℃时，其性能将下降5%，寿命将缩短10%，因此，热设计将是一个重要的设计课题。
 热量总是从高温部分向低温部分通过介质来转移的。这些介质包括气流，流动的液体，柔性固体和固体物来实现的。不同的介质其传导热性能是不同的，工程师可根据产品的结构来选择合适的介质来进行热设计。
    正是因为热源表面不是理想的完整的平面，总是存在微观的表面粗糙度。当和导热材料接触时，会产生较大的接触热阻。为了减少这种对热流的阻力，将一些导热界面材料填充在它们之间克服这种对热流的阻力，现在，我们已经开发出多种类型的材料可满足用户使用要求，这些材料如下：
1. DC系列相变化导热界面材料
此系列是一种高性能低熔点导热界面材料。在温度50℃，其开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触接口上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。室温下呈可弯曲固态，无需增强材料即可单独使用，免除了增强材料对热传导性能的影响。此系列在温度130℃下持续1000小时，或经历-40℃到200℃的反复循环测试，其导热性能仍不会减退。在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。这些材料已经广泛使用在微处理器，中央控制器，图形处理器，芯片组，功率放大器和开关电源，展示出非常出色的导热性能和高可靠性。
2. DR系列超高导热导电材料
此系列为高性能、价格合理的导热界面材料，应用于没有电绝缘要求的场合。其独特的产品晶粒取向和板状结构使得本系列产品能紧密地顺应不同的接触面，因而得到最大化的热传导扩散功能。石墨片散热效率高、占用空间小、重量轻，沿两个方向均匀导热，消除热点区域，高导热，低热阻：质轻，柔软，容易操作，颜色黑色，可按要求背胶，需注意此产品导电，主要用途：应用于笔记本电脑、大功率LED照明、平板显示器、数码摄像机、移动通信产品等.
3. DA系列导热双面胶
此系列产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它功率消耗半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定。广泛用于LED日光灯、LED面板灯、LED背光源、TV等.
4. DF系列热传导间隙填充材料
此系列材料呈固态、柔软、有弹性的特征使其能用于覆盖不平整之表面，用于填充发热器件和散热器/金属底座之间的空气间隙，从而使热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩展板上，从而提高发热电子组件的效率，延长其使用寿命，是一种极佳的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。
5. DG系列导热膏/导热硅脂
此系列产品是高效散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻界面，散热效果比其它类散热产品要优越很多。
6 . DS系列导热绝缘材料
此系列产品是高效绝缘产品，同时又具备导热性能。此系列产品是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去，从而达到既绝缘又导热的效果。

五、热界面材料的关键特性
1. 热特性
(1) 热阻抗
由等式[3]可以得到热阻等于R=d/k，此等式表明热阻与导热系数k成反比，与材料厚度成正比。也就是说材料的导热系数是一个常数，热阻只与材料的厚度有关，厚度越厚热阻就越大，反之越小。
接触热阻是可以人为控制的，依据接触表面选择合适的导热界面材料。这样才能控制总导热阻抗。
(2) 导热系数
导热系数是确定导热材料的导热能力的标志。导热系数越大导热性能越好。
2. 电气特性
(1) 击穿电压
击穿电压的测量是在特定的条件下导热材料可以经受多大的电压值。此数值表明了导热材料的电绝缘能力。该数值在潮湿，高温环境下会受到影响，因为导热材料吸收了空气中的水分。
(2) 体积电阻率
体积电阻率用于度量单位体积材料的容积电子阻力。体积电阻率是指导热材料在通电组件和金属散热器件之间电流泄漏的能力。和击穿电压一样也会受潮湿和高温的影响还使体积电阻率下降。
3. 弹性体特性
(1) 压缩变形
压缩变形是指偏转时施加的合力。当施加压缩负荷时，弹性体材料会发生形变，但材料的体积保持不变。压缩变形特性可能会根据部件的的几何体，偏转率和探针的大小等而发生变化。
(2) 应力弛豫
当在界面材料上施加压力时，最初的变形后，会缓慢的发生弛豫过程，随后除去压力，这一过程会持续到压力负荷与材料的内在强度达到平衡为止。
(3) 压缩形变
压缩形变是应力弛豫的结果，材料忍受压力负荷的时间过长，部分变形就会成为永久变形，在负荷减轻之后不可恢复。
 
六、热量管理词汇表 
 氧化铝：一种相对便宜的粉末状或烧结板材形式的陶瓷。它的导热系数为30W/m-k，电介质特性极好。
表观导热系数：此数值不同于导热系数，因为表观导热系数还包括测量时的接触热阻。
电弧：带电体与金属散热片之间的放电。
氮化硼：一种非研磨陶瓷材料，其导热系数比氧化铝高。它是一种昂贵的材料。
卡路里：能量单位。1单位卡路里相当于将1克水升高1摄示度所需要的能量。
陶瓷：金属氧化物的统称。耐热，抗腐蚀且电介质强度高的粉末。
电晕：伴随绝缘体内部或表面接触层的气体电离所发生的绝缘体内部或表面的放电，也叫做局部放电。
爬电距离：绝缘体为防止电弧而必须远离半导体包装边缘的距离。
切穿：当金属半导体尖锐边沿穿通导热垫片并降低绝缘能力时发生的现象。
偏差：弹性界面材料为响应压力负荷而发生的厚度变化。
脱脂剂或溶脂剂：用来清理印刷电路板上的焊剂和其他有机残留物的溶剂。
电介质：充当绝缘体的材料
电介质强度：在指定的测试条件下导致绝缘材料发生电介质特性丧失的电压剃度。
电绝缘体：电阻和电介质强度都很高的金属，适用于为防止组件之间发生电接触而按不同电势将其分离的场合。
填料：一种细小的可分散的的陶瓷或金属颗粒。
流速：单位时间内通过任何导体的流体的体积，质量或重量，单位为加仑或升/小时。
焊剂：有机化合物。用来提高金属焊料侵润并黏结到印刷电路板的铜表面上的能力。
硬模：以机械加工金属块作为材料所制造的冲切工具。
硬度：用来度量某种材料经受尖硬物体的穿透能力。
硬度Shore A：用来测试材料硬度的仪器，刻度范围为0-100。
热能：由原子过分子运动所产生的一种能量形式。热能以焦耳为单位。
热流：单位时间内流过的热量，单位为瓦特。
热通量：单位表面积上的热流，单位为瓦特/平方厘米。
热传递：通过传导，对流和辐射将热从一个物体转移到另一个物体的过程。
界面：任何两个互相接触的表面之间的边缘。在不同形式的物质之间可以存在5种类型的截面：气体-液体，液体-液体，气体-固体，液体-固体，固体-固体。
接头：是指半导体中由电流导致产热的部分。
MBLT：最小胶层厚度。
密耳：长度单位，1密耳等于千分之一英寸。
PCM：相变材料宿写。
导磁率：用来度量材料为响应外加磁场而排列其磁阻的能力。
电容率：用来度量电介质材料为响应外加电场而极化并通过材料传播电场的能力。
聚酰亚胺：有机聚合物，有极好的电绝缘特性和耐高温特性。
压敏粘合剂[PSA]：这种粘合剂在常温下为胶粘状态，只需要轻微的压力就能形成永久性的粘合。PSA不需要固化就能保持粘合。
PSH：聚合焊料混合物的等级。是共晶焊料和专业聚合物的增效混合物。
辐射：热通过电磁辐射发送出去的热传递过程。
加固物：一种编制的玻璃网或聚合物薄膜，用作热界面材料中的支撑。
永久形变：是指在将引起变形的负荷移走后橡胶部分不能恢复的偏移量。
弛豫：应力弛豫是指在始终保持稳定负荷的情况下弹性体的形变逐渐增加。同时应力级别随之相应降低的现象。
流变学：有关材料的变形和流动的学科。
半导体：一种在某一条件下为绝缘体还在另一种条件下为导体的电子材料。
硅: 非金属元素。在地壳中多以二氧化硅和硅酸盐的形态存在。硅是大多数半导体器件中半导体结的形成基础。
耐溶剂性：热管理产品在暴露到有机溶剂中时抵抗膨胀的能力。
比重：某种物质的密度同水的密度的比率。常温下水的比重为1。
表面光洁度：用来度量表面粗糙程度，通常以微英寸为单位。
膨胀：当弹性体暴露在溶剂中且弹性体吸收溶剂所发生的现象。弹性体的体积增大，但其物理强度却大大降低。在这种状态下，弹性体容易受到破坏，因此，在弹性体在还未干时不应该使用任何机械应力。
撕列强度：用来度量材料经受撕列折劈应力的能力。通常以磅/英寸厚度为单位。
温度梯度：沿着热流动方向在系统中的两个点之间的温度差异。
抗拉强度：用来度量材料经受拉力的能力。通常以材料切面的Mpa或psi为单位。
导热系数：定量材料导热的能力，以单位W/m-k为单位。
接触绕组；由相互接触的固体表面之间的不规则滞留的间隙气体所导致的热流阻力。
热解重量分析：将系统或化合物的重量变化作为不断增高的温度的函数而进行的化学分析。
TIM：热界面材料
热阻系数：定量材料对热传导的阻力，它是导热系数的倒数。
热耦器件：热耦器件将两种相异金属融合成一个珠子，可根据珠子的温度按比列产生电压。
触变：施加剪切时导致液体粘性降低的液体特征。这种情况下可以说液体发生了剪切变稀。填充了可分散的颗粒聚合物溶液会发生触变行为。
公差：成型部件的尺寸可允许的大小变化。
扭矩：转动或者扭动大小等于力的数值乘以施力的旋转距离。
粘弹性体材料：此物料对变形负荷的响应既包括粘性特性，也包括弹性特性，这种材料统称为塑料。
体积电阻率：用来度量材料的固有电阻，单位为欧姆/厘米
瓦特：电能的国际单位制单位，1瓦特等于1焦耳/秒。