什么是相变化导热材料？

1.是能够在某一配方设计温度以上由固态变为液态的导热界面材料.

2.相变导热材料具有以下共现物质:
1)界面润湿能力很强
2)在相变温度以上,可以极大地填充界面之间的空隙
3)使用压力,可以极低地减小材料在界面之间的涂布厚度
4)非常有效的排除界面间的空气

相变化导热材料的工作原理

常湿下,相变化导热材料保持固态,不能排出界面内的空气;随着温度升高,相变化导热材料变得越来越软,界面的空气开始被排出,温度也开始下降;当相变化导热材料达到相变温度,相变化导热材料变为液态因而能够极大地润湿界面,排尽界面内的空气,减少界面热阻,将热量尽可能的传出来;当设备处于非工作状态时,相变化导热材料再次变为固态,但是保持界面的100％完全润湿.

相变导热材料与导热硅脂(又名导热膏)

导热硅脂(又名导热膏)在使用过程中容易导致硅树脂溢出,使用后,导热硅脂(又名导热膏)容易变干及龟裂;

但相变导热材料设计为相变温度以上具有很好的触变性,从而抗流淌.相变材料在长时间工作条件下导热性能不降反升,相变化合物可以反复流动,直到界面厚度最小,使导热性能更出色;实际应用中,相变导热材料有长达15年的可靠性.

为什么说相变导热材料可以完全替换导热硅脂(又名导热膏)?

主要有以下的原因导致:
1)导热硅脂(又名导热膏)的长期可靠性差(硅脂容易迁移出来)
2)导热硅脂(又名导热膏)长期使用后,容易变干
3)导热相变材料方便多用,可以膏状,也可以片状(片状时,减少对其它器件的污染)
4)对于非常理想的平整表面,导热硅脂(又名导热膏)表现良好;但是对于粗燥度比较大的表面,导热硅脂(又名导热膏)很难获得理想的结果;而相变导热材料由于涂布厚度可以调节(或者片状厚度可以根据要求改变),能解决此问题.

Lipoly相变化导热材料

Lipoly相变化导热材料有PCM760A/PCM760B/PCM760C/PCM760D/PCM760P五个型号,导热系数分别为1.5/2.5/3.0/1.5/1.3,可以根据客户要求裁切成不同形状及尺寸,满足不同应用要求.Lipoly相变化导热材料主要应用于主要应用在笔记本电脑,投影仪及OA办公电子产品,移动及通讯设备,散热器,高端工控及医疗电子,高频率微处理器,芯片组,图形处理芯片,功放芯片,高速缓冲存储器芯片,客户自制ASICS,DC,DC变换器,内存模块,功率模块,存储器模块,电源模块,固态继电器,桥式整流器等领域.

Lipoly相变化导热材料性能参数表: